高倍全视场均匀清晰,NA 提升实现亚微米分辨,明暗场下无彩边干扰,支持 DIC 增强三维立体感。
应用于:
半导体芯片线路短路 / 划痕检测(暗场)、金属夹杂物分析(明场)、微小缺陷三维形貌观察(DIC 模式)。