超宽视场 + 极深焦深,低倍率下保持 13mm 工作距离,允许样本表面有一定起伏(焦深 440μm 覆盖大范围高度差)。可应用于PCB 板 / 晶圆整片扫描、大尺寸零件表面缺陷筛查、需集成激光加工头的自动化产线(大间距避免碰撞)。