| 数量 | 价格(USD) | 发货日期 |
|---|---|---|
| 1-10 | 待定 | |
| 10- | 待定 |
注意:发货日期以上是因库存不足而调整的。

中倍兼顾范围与细节,NA 提升使分辨力达 2μm(比 2× 提升 2.5 倍),平场设计让视场边缘与中心清晰度一致。
应用于:
金属晶粒分布、半导体封装纹理观察,长工作距离适配带凸起结构的样品(如焊接件、芯片引脚),可加装偏光模块分析晶体取向。
| NA | WD | ±D.F | Φ24 Eyepiece Field of View |
|---|---|---|---|
| 0.14 | 34.6mm | 14.0um | 8mm |
| 数量 | 价格(USD) | 发货日期 |
|---|---|---|
| 1-10 | 待定 | |
| 10- | 待定 |