采用平场半复消色差设计,消除场曲与红蓝光像差,全视场(25mm 范围)清晰无彩边;12mm 超长工作距离可直接观察厚样品(如金属块、带凸起的焊接件),或为探针 / 夹具预留操作空间。
应用于:
金属表面缺陷、芯片封装纹理等检测,45mm 齐焦换镜免重新对焦,提升产线效率