中倍下全视场清晰（平场设计），4.5mm 工作距离适配常规样品高度，半复消色差保障色彩真实（如半导体晶圆的氧化层颜色区分）。

应用于：

半导体芯片焊接点虚焊检测、金属夹杂物分析、精密模具型腔微观磨损观察。