| 数量 | 价格(USD) | 发货日期 |
|---|---|---|
| 1-10 | 待定 | |
| 10- | 待定 |
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高倍下长工作距突破:3.1mm 工作距离远超常规 100× 物镜(通常 < 1mm),兼顾超精密观察与操作安全;极限分辨力:NA 0.8 结合平场半复消色差,可检测芯片纳米级短路、晶圆氧化层针孔等超细微缺陷。
应用于:
半导体芯片纳米划痕检测(暗场)、超精密材料(如石墨烯)微观形貌分析(明场)、金属晶界异常高倍观察。
| NA | 0.8 | WD | 3.1mm |
| R | 0.34um | ±D.F | 0.43um |
| 数量 | 价格(USD) | 发货日期 |
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| 1-10 | 待定 | |
| 10- | 待定 |