倍率与数值孔径平衡,分辨率适配亚微米级结构,焦深适中,兼容中等粗糙度表面。
应用于:
可用于半导体芯片焊盘的几何特征(高度、间距)测量,或石墨烯、MoS₂等二维材料的褶皱、晶界观测(DI 技术增强结构对比度)。